피앤피뉴스 - 앤시스코리아, ′앤시스 이그제큐티브 포럼 2026′ 성료

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앤시스코리아, '앤시스 이그제큐티브 포럼 2026' 성료

이수진 기자 / 기사승인 : 2026-06-15 16:16:39
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‘실리콘에서 시스템까지’ 통합 솔루션 제시…AI 데이터센터 및 HBM 최적화 시뮬레이션 전략 발표
▲지난 11일 ‘앤시스 이그제큐티브 포럼’에서 문석환 시높시스 시뮬레이션&분석(S&A) 부문 아시아태평양(APAC) 지역 부사장은 ‘미래를 함께 재설계하다(Re-engineering the Future Together)’를 주제로 발표를 진행하고 있다. [사진 제공 = 앤시스코리아]

 

 

 



글로벌 엔지니어링 시뮬레이션 선도 기업 앤시스코리아(Ansys, part of Synopsys)는 국내 산·학·연을 이끄는 주요 경영진들을 초청해 기술 혁신 방향성을 공유하는 ‘앤시스 이그제큐티브 포럼(ANSYS EXECUTIVE FORUM) 2026’을 성황리에 개최했다고 밝혔다. 지난 11일 진행된 이번 최고경영자급 포럼에는 삼성전자, SK하이닉스, 현대자동차 등 제조 산업을 대표하는 리더들과 정부 유관 기관 관계자 약 50명이 참석했다.

이번 행사는 시높시스와 앤시스의 결합 이후 거시적 비즈니스 비전을 국내 주요 고객사와 공유하기 위해 마련된 첫 번째 공식 행사다. 생성형 AI 기술이 산업 전반에 전방위적으로 이식되는 시점에서 전통적인 제품 개발 문법을 탈피하고 새로운 디지털 엔지니어링 패러다임을 확립하기 위한 전략적 연대가 심도 있게 논의됐다. 참가자들은 다각적인 부문에서 발생하는 기술적 난제들과 이를 극복하기 위한 시뮬레이션의 역할에 대해 의견을 교환했다.

포럼의 포문을 연 문석환 시높시스 시뮬레이션&분석(S&A) 부문 아시아태평양(APAC) 지역 부사장은 기조연설에서 ‘미래를 함께 재설계하다(Re-engineering the Future Together)’를 화두로 던졌다. 문 부사장은 칩 아키텍처와 엔지니어링 소프트웨어의 융합이 가속화되는 현 상황에서 미래 비즈니스 연속성을 보장할 핵심 동인으로 하드웨어·소프트웨어 공동 설계(Co-Design), 가상 자산 고도화를 위한 디지털 트윈(Digital Twin), 자율형 AI를 활용한 에이전틱 AI(Agentic AI)를 지목했다. 이어 시높시스와 앤시스의 통합은 ‘실리콘에서 시스템까지(Silicon to Systems)’ 전략의 기반이 될 것이라고 설명했다.
 

 

▲패드메쉬 맨들로이(Padmesh Mandloi) 시높시스 시뮬레이션&분석(S&A) 애플리케이션 엔지니어링(Application Engineering) 부문 아시아태평양(APAC) 지역 부사장은 ‘차세대 엔지니어링을 정의하다(Defining the Next Era of Engineering)’를 주제로 발표를 진행하고 있다.[사진 제공 = 앤시스코리아]

 


이어 패드메쉬 맨들로이(Padmesh Mandloi) 시높시스 시뮬레이션&분석(S&A) 애플리케이션 엔지니어링(Application Engineering) 부문 아시아태평양(APAC) 지역 부사장은 ‘차세대 엔지니어링을 정의하다(Defining the Next Era of Engineering)’를 주제로 AI 시대의 산업 변화와 미래 엔지니어링 전략을 소개했다. 부사장은 폭발적인 데이터 수요를 처리해야 하는 AI 데이터센터, 적층 구조의 고대역폭메모리(HBM), 하드웨어 제어권이 소프트웨어로 이동하는 소프트웨어 정의 차량(SDV) 등 고부가가치 산업의 다중물리(Multi-physics) 리스크를 제어할 시뮬레이션의 최신 적용 사례를 공유했다.

특히 가속 컴퓨팅 구현에 따른 발열 및 신호 왜곡 문제가 고도화됨에 따라, 반도체 3D 패키징 공정 최적화와 열 관리 인프라 설계를 유기적으로 연계하는 통합 플랫폼의 필요성이 부각됐다. 이와 함께 엔지니어의 개입을 최소화하고 AI 가상 에이전트가 설계를 자동 제어하는 에이전트 엔지니어(Agent Engineer) 아키텍처가 제시되어 참석자들의 이목을 집중시켰다.

소경신 시높시스코리아 대표는 국내 반도체 제조사들과의 전략적 파트너십 로드맵을 구체화했다. 시높시스가 보유한 전자설계자동화(EDA), 반도체 IP, 멀티피직스 시뮬레이션 역량을 기반으로 국내 반도체 산업과의 협력 방향을 소개했다. 또한 AI 반도체와 HBM 시장 성장에 대응하기 위해 설계부터 검증, 패키징 및 시스템 단계까지 아우르는 통합 엔지니어링 환경의 중요성을 강조했다.

더불어 김지윤 박사는 특별 강연을 통해 미국의 기술·에너지·금융 패권 전략과 글로벌 공급망 재편이 산업 전반에 미치는 영향을 분석하고, 한국 기업들이 급변하는 글로벌 환경 속에서 고려해야 할 전략적 시사점을 제시했다.

문석환 시높시스 S&A부문 APAC 부사장은 “AI는 산업 전반의 혁신 속도를 더욱 가속화하고 있으며, 이에 따라 제품 개발과 운영 방식 역시 근본적인 변화를 맞이하고 있다”며 “시높시스와 앤시스의 통합 역량을 바탕으로 고객이 반도체부터 시스템까지 더욱 빠르고 효율적으로 혁신함으로써 글로벌 경쟁력을 확보할 수 있도록 지원하겠다”고 전했다.

 

피앤피뉴스 / 이수진 기자 gosiweek@gmail.com 

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