다축 액티브 얼라인먼트 기반 광모듈 정렬·검사 자동화 기술 확보
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| ▲사진 제공: 에이디에스테크 |
글로벌 인공지능(AI) 데이터센터 투자의 범위가 그래픽처리장치(GPU) 등 연산 반도체에서 초고속 광인터커넥트와 네트워크 인프라로 확대되고 있다.
AI용 GPU 클러스터 규모가 커지면서 개별 반도체의 연산 성능뿐 아니라 서버와 랙 사이에서 대규모 데이터를 빠르고 효율적으로 전송하는 능력이 데이터센터 성능을 좌우하는 요소로 떠올랐기 때문이다.
글로벌 기업들도 고속 광통신 기술 개발을 확대하고 있다. 아마존과 퀄컴은 AI 데이터센터의 대역폭 수요에 대응하기 위해 최대 1.6Tbps급 고속 광인터커넥트 기술을 공동 개발할 계획이다. 퀄컴은 인수한 알파웨이브의 광인터커넥트 기술을 활용할 것으로 알려졌다.
광네트워크 업체의 실적에도 AI 인프라 투자 효과가 반영되고 있다. 글로벌 광전송장비 업체 시에나는 AI 데이터센터 투자 확대를 배경으로 관련 매출과 주문이 증가하고 있다고 밝혔다.
업계에서는 기존 플러거블 광모듈에서 CPO(Co-Packaged Optics)로의 전환 가능성에도 주목하고 있다. CPO는 네트워크 스위치 ASIC과 광학 엔진을 하나의 패키지에 결합해 데이터 전송거리와 전력소비를 줄이는 기술이다.
브로드컴은 대규모 AI 클러스터를 연결하는 스케일아웃 네트워크에서 CPO 활용이 확대될 것으로 전망했다. 회사 측은 CPO가 기존 플러거블 광모듈보다 광인터커넥트 전력소비를 최대 70% 줄일 수 있다고 설명했다.
전송속도가 400G에서 800G와 1.6T로 높아지고 CPO 적용이 확대되면 광학 부품뿐 아니라 이를 생산하고 검사하는 장비의 역할도 커질 전망이다.
레이저와 렌즈, 광섬유 등을 미세하게 정렬해 광손실을 줄이고 생산 수율을 높여야 하기 때문이다. 실제 광출력을 측정하면서 부품의 최적 결합 지점을 찾는 액티브 얼라인먼트 기술이 대표적이다.
이 가운데 성호전자의 자회사 에이디에스테크(ADST)는 광모듈과 CPO 생산에 필요한 액티브 얼라인먼트 장비를 개발하고 있다. 다축 정렬기술과 광학 검사·조립 자동화 기술을 활용해 광소자와 광섬유의 결합 위치를 조정하는 방식이다.
회사 측에 따르면 ADST는 엔비디아가 인수한 멜라녹스에 광트랜시버 및 CPO 관련 장비를 공급했다. 지난 4월에는 브로드컴으로부터 액티브 얼라인먼트 기능을 포함한 CPO 칩 테스터 제작 의뢰도 받았다고 공개했다.
AI 데이터센터의 투자 초점이 GPU 증설을 넘어 대역폭과 전력 효율, 지연시간을 개선하는 네트워크 인프라로 확장되면 광통신 생산장비 시장도 함께 성장할 가능성이 있다.
특히 1.6T 광인터커넥트와 CPO가 연구개발 단계를 넘어 양산 투자로 이어질 경우 광소자뿐 아니라 액티브 얼라인먼트와 검사·조립 자동화 장비업체로 수요가 확산될 것으로 전망된다.
피앤피뉴스 / 서광석 기자 gosiweek@gmail.com
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